1. 硅光子：下一代技术发展方向，实现芯片级的通讯方式。

硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据，她是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途--电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。

从大的思路来看，未来的芯片的提速需要芯片间和芯片内的通讯速度大大加快，目前单纯的电子迁移速度不能满足要求，而利用光传输则可以有效的解决这一问题。硅光子为此应运而生，性能和功耗较传统方式有了质的提升，传输速率有望实现1.6 TB/S。

硅光子市场和产品用途非常广阔，应用跨度也很大，从超过1000 公里的长途通信到城域网、从光接入网到局域网/存储网络、从设备级的背板互连到板卡级的芯片间互连，甚至芯片内部互连，都有着广阔的应用前景。

各大龙头企业在硅光子都在积极布局。英特尔将硅光子定位为未来10 年3 大支柱技术之一。目前从全球范围内来看，从事硅光子技术投资与开发的公司并不多，全球主要的公司在35 家左右，整体上可分为五大类：R&D/MPW(多项目晶圆)、无晶圆、铸造、设备和系统。Intel 则在硅光子设备方面处于领导地位，其目前和康宁在基于硅光子光纤方面有密切合作;富士通、IBM 和思科等则在系统方面占据重要位置。

硅光子技术的最早一批采用者包括微软、华为、Facebook、Arista、富士通等， MXC 线缆的样品去年年第三季度进入大量生产。硅光子技术的产品化，无疑将加速互联网巨头们“硬件重构”的进程。

光迅科技一直走在自主研发的前列，是国内光模块芯片的领军企业。公司依靠集团武汉邮科院的强大研发实力在这快目前积极布局，未来有望获得突破，值得长期关注。

2. 光芯片亦是信息安全基础器件，未来有望国家政策支持。

日前，国家集成电路扶持细则即将出台，芯片安全作为操作系统和服务器的根基，有望受到政府更大力度的投入和支持，集成电路行业也受到资本市场的关注。但是光芯片目前还没有明确的产业政策扶持，考虑到光芯片亦是信息安全基础器件，而国内在高端光芯片领域还是落后于发达国家，需要通过国家层面进行产业支持。行业协会和公司都在积极的争取政策红利，未来有望获得国家支撑。

3. 4G迎来建设高潮，市场空间将超预期

基站和传输占4G网络总投资的90%左右，而光模块则是基站和传输的最核心部件，其中基站内传输主要为6G及以下光模块，基站间传输主要采用10G光模块。4G时代电信运营商对基站和传输的投资必将为光迅科技带来难得的发展机遇。

3、40G/100G光模块需求，开展自主知识产权芯片研发

随着40G和100G光网络设备的部署，高速光模块也正保持迅速增长。我国40G/100G高速光模块芯片长期采用国外厂家产品，光讯增发募集资金6个亿用于宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目，期望在高端芯片上获得突破

4、顺应云计算发展，公司未来前景广阔

云计算在中国的普及将极大拉动IDC的建设，IDC的建设必然带来光模块设备的大量需求。中国云计算产业的市场规模预计近两年的复合增长率为91.5%。国内未来的市场空间依然广阔。

综上所述，我们看好公司未来产业链横向和纵向的延伸，短期看WTD的合并协同;中期看产业链的纵向延伸，高端40G/100G芯片领域瓶颈突破将获得市场份额和毛利率的快速提升;长期看公司产业链的横向延伸，进入互联网产业链及云计算部署将为公司带来的红利，以及公司在硅光子技术领域的突破发展。我们预计公司2014-2015年每股收益分别为1.3、1.61元，维持“推荐”投资评级。

风险提示

4G投资低于预期;40G/100G芯片研发成果低于预期;硅光子技术发展低于预期。